品牌:JIAJINYUAN/佳金源
型號:TLP-0M-5545
合金成分:Sn55Pb45
顆粒度:25-45(um)
粘度:200(Pa·S)
活性:弱活性
熔點:202℃
工作溫度:235-250(℃)
規(guī)格:500克/瓶
0755-88366766
TLP-0M-5545有鉛錫膏系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型錫粉研制而成,采用了一個符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非鹵素的活化系統(tǒng), 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型。
項目 | 參數(shù) | |
外觀 | 外觀淡灰色,圓滑膏狀無分層 | |
焊劑含量(wt%) | 11±0.5 | |
鹵素含量(wt%) | RMA型 | |
粘度(25℃時pa.s) | 200(±10%) | |
顆粒體積(μm) | 25~45 | |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
銘酸銀紙測試 | 合格 | |
銅板腐蝕測試 | 合格 | |
表面絕緣阻抗測試(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
80℃/85%RH | >1×1012 | |
擴(kuò)展率(%) | >90 | |
錫珠測試 | 合格 | |
備注:試驗方法適用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
專職技術(shù)團(tuán)隊,可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金, 助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產(chǎn)品選擇建議,優(yōu)化焊接工藝,為客戶的應(yīng)用選擇提供合適的焊接解決方案,提升客戶產(chǎn)品首次合格率。
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16年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材,采用高純原生錫材料,產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高,精確性強(qiáng),上錫快、焊點牢固、光亮飽滿,無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價,合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價比。
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