SMT生產工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，中溫錫膏一般焊錫合金成分為：Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五種規(guī)格。

焊錫合金部分占無鉛中溫錫膏總重的90%-95%兩者之間，焊錫合金粉由錫、銀、秘、銅這么幾種合金材料構成的，并且要求合金粉的雜質殘渣標準規(guī)定含量為：氧化物低于0.50%、銻低于0.50%、鋅低于0.005%、鐵低于0.001%、銅低于0.08%、磷低于0.01%、硫低于0.005%、鎘低于0.002%、鋁低于0.001%/。下面佳金源錫膏廠家來講解一下：

焊錫合金粉粒度的大小、粒度、形狀及表面氧化程度相對于無鉛中溫錫膏的焊接性存在直接的影響，粒度越小粘稠度也就越大，但焊接加工后的表面易于氧化，倘若粒度也就越大粘稠度就會越來越小雖然不是很易于氧化但也會影響焊接加工，焊錫合金粉的顆粒可以通顯微鏡進行檢測。最合理的焊錫合金粉是粒數高度一致球形顆粒，焊錫合金粉的長度比不已經超過1。5：1球形合金粉表面積特別小，氧化程度低，加工而成的錫膏粘稠度低具備良好的印刷功能。

與此同時，相似合金成分所占比例不相同會使得無鉛中溫錫膏的熔點會有一點相差，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5這三類中溫錫膏的熔點它們分別是：170℃，189℃，203℃。不相同合金成分的無鉛中溫錫膏性能截然不同，如含銀的中溫錫膏活性比含銅中溫錫膏的活性要高一些。

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