在SMT錫膏貼片加工中，很多人很疑惑，錫膏除了進(jìn)行試驗驗證，將其印刷在電路板上，貼片后通過回流焊驗證焊接的質(zhì)量，還有哪些方法可以提前驗證錫膏的質(zhì)量?也就是說在預(yù)先進(jìn)行貼片之前，通過一些標(biāo)準(zhǔn)來檢測錫膏質(zhì)量的好壞。因為錫膏的質(zhì)量會直接影響到電子產(chǎn)品焊接后的整個連接性，不僅僅是結(jié)構(gòu)上的聯(lián)通，還有電氣性能上的導(dǎo)通，如果使用上面說的試驗驗證的方式，過回流焊，不僅浪費時間，而且不同電路板同批次之間差異也會比較大。有沒有什么方法可以在未貼片或者錫膏廠家送貨來料之前就進(jìn)行檢測。今天深圳佳金源錫膏廠家就來講一下如何對錫膏來料進(jìn)行檢測進(jìn)行說明，用以幫助 iqc部門提前做出判斷。

錫膏質(zhì)量好壞檢測步驟：

1、焊錫粉檢測，可以使用高倍放大顯微鏡對錫粉的顆粒度進(jìn)行測量，用于檢查錫粉顆粒的分布情況，如果金屬錫粉顆粒度比較圓潤，球形度比較好，金屬錫粉球形度比較高，就證明這一款錫膏焊錫粉的質(zhì)量比較好，不會影響在網(wǎng)板進(jìn)行貼片印刷的質(zhì)量。

2、使用原子吸收光譜儀對錫膏中的化學(xué)元素進(jìn)行測量，通常檢測項都是鉛汞鎘等有害的金屬元素 含量，如果錫膏是無鹵素的錫膏，還需要預(yù)先檢查錫膏中的鹵素含量是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

3、粘性測試，錫膏的粘性會極大的影響在網(wǎng)板上的印刷性，如果一款錫膏的粘性大，塌落性能得到極大的改善，但印刷性就會不好，有可能會影響脫膜效果，就有可能會粘在不銹鋼鋼網(wǎng)上，造成印刷不良。

4、鋼網(wǎng)印刷性測試，使用smt鋼網(wǎng)對錫膏進(jìn)行印刷是貼片焊接工藝中不可或缺的步驟，因此一款錫膏擁有良好的印刷性是必不可少的。因此IQ C部門可以取少量錫膏進(jìn)行印刷性測試，以驗證這款錫膏的鋼網(wǎng)印刷性是否良好。

5、測試焊錫鉤的可焊性，錫膏的可焊性可以分為濕潤性與焊接性，這項功能主要是測試錫膏是否會發(fā)干，如果不發(fā)干，焊接后的連接強(qiáng)度是否達(dá)到規(guī)定的要求。這一檢測好壞的步驟，可以使用廢棄的電路板和已經(jīng)拆解的電子元器件進(jìn)行測試。

6、焊點是否飽滿，有光澤，這一檢測步驟可以通過把錫膏粘貼在玻璃上，進(jìn)行流焊焊接，焊接完成以后，可以通過肉眼進(jìn)行觀測，焊點是否有光澤。也可以從玻璃上看到錫膏焊接之后的殘留是否有很多。

通過以上的步驟，我們基本上可以從直觀上或者從數(shù)據(jù)上來判斷一款錫膏質(zhì)量的好壞。無論這款錫膏是有鉛、無鉛還是含銀的，貼片廠和電子廠都可以通過每次測試的數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總組織成表。通過分析每次測試的結(jié)果，以驗證錫膏質(zhì)量的好壞。以上內(nèi)容是由深圳佳金源錫膏廠家講解，歡迎在線留言與我們互動!