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無鉛錫膏的技術(shù)要求及印刷特性

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2021.09.26

無鉛錫膏的技術(shù)要求及印刷特性?無鉛錫膏首先必須能夠真正滿足環(huán)保要求。鉛不可以被除去,而且會加入新的有害或有害物。為了更好地保證無鉛焊料的可鍛性和焊接后的穩(wěn)定性,必須考慮到很多難題,如顧客負責(zé)的成本費。總而言之,無鉛焊料應(yīng)盡量達到下列規(guī)定:

高溫305


  一,無鉛焊料的溶點應(yīng)低,盡量貼近63/37錫鋁合金的碳化物溫度183℃。假如新品的碳化物溫度只高183℃,這應(yīng)當(dāng)不是什么問題,但現(xiàn)在都還沒真真正正普及化和達到焊接規(guī)定的無鉛焊料。除此之外,在開發(fā)設(shè)計低共熔溫度的無鉛焊料以前,應(yīng)盡量減少無鉛焊料熔融區(qū)段的溫度差,即固火線零線和高效液相線相互間的溫度區(qū)段應(yīng)盡量減少,固火線零線溫度應(yīng)起碼為150℃,高效液相線溫度應(yīng)按照實際運用而定(波峰焊機錫帶:小于265℃;錫條:375℃下列;貼片式焊接用焊膏:小于250℃,回流焊爐溫度一般規(guī)定小于225~230℃。
  第二,無鉛焊料應(yīng)具備優(yōu)良的潤滑性。一般而言,回流焊爐期內(nèi)焊料滯留在高效液相線左右的時長為30-90秒,波峰焊機期內(nèi)焊料腳位和線路板基材表層觸碰錫液最高值的時長約為4秒。應(yīng)用無鉛焊料后,務(wù)必確保焊料在以上時間段內(nèi)呈現(xiàn)出優(yōu)良的潤滑性能,以確保優(yōu)質(zhì)的焊接實際效果。
  第三,焊接后的導(dǎo)電性能和傳熱性應(yīng)貼近63/37錫鋁合金焊料。
  第四,點焊的抗壓強度、延展性、可塑性和抗應(yīng)力松弛性應(yīng)與錫鋁合金類似。
  第五,盡量控制成本;現(xiàn)階段,它還可以調(diào)節(jié)在錫鋁合金的1.5~2倍,這是一個理想化的價錢。
  無鉛焊膏的包裝印刷特點:
  一,包裝印刷的翻轉(zhuǎn)性和掉錫性好,間隔低至0.3mm的印臺能夠 進行精致的包裝印刷。在持續(xù)包裝印刷流程中,印臺的粘度轉(zhuǎn)變并不大,在鋼線上的可執(zhí)行性長,超出12小時后印臺不容易干躁,包裝印刷實際效果依然非常好。打印出后這幾個鐘頭仍維持以前的樣子,大部分沒有坍塌產(chǎn)生,補片原素不發(fā)生偏位;
  二,優(yōu)良的抗熱冷坍塌性。因為粘度比一般SMT焊膏低,高溫焊膏相對性非常容易坍塌,并且高溫焊膏在融化全過程中的界面張力比傳統(tǒng)式的63/37焊膏大,因此要是在熔融前坍塌并與別的焊層聯(lián)接,則回流焊爐后產(chǎn)生橋的幾率更高。中繼是高頻率磁帶機生產(chǎn)制造中最普遍的現(xiàn)象之一。伴隨著數(shù)據(jù)高頻率磁帶機的發(fā)展趨勢,愈來愈多的密度高的設(shè)計方案被研發(fā)出去,因而較好的抗冷塌和熱塌特性至關(guān)重要。挑選適宜的焊膏是防止中繼、降低返修、提升工作效率和商品穩(wěn)定性的有效途徑。
  三、高溫焊膏粘度轉(zhuǎn)變小,使用期限長。粘度的變動會造成包裝印刷量的轉(zhuǎn)變,尤其是在打印中,因而維持比較平穩(wěn)的粘度針對保證點焊的一致性十分關(guān)鍵。在絕大多數(shù)狀況下,當(dāng)高溫焊膏的粘度上升,也會隨著著粘度的降低。比如,焊膏干躁后基本上會喪失其粘度,這將造成 焊膏在插進流程中因為粘度的損害而被發(fā)布,進而造成 焊料泄露。
  四、高溫焊膏具備良好的焊接特性,能在不一樣位置體現(xiàn)出恰當(dāng)?shù)臐櫥?它能達到不一樣級別焊接機器設(shè)備的規(guī)定,不用在沖氮自然環(huán)境下進行焊接,在較寬的回流焊爐溫度范疇內(nèi)仍能呈現(xiàn)出優(yōu)良的焊接特性??蛇x用“提溫-隔熱保溫”或“逐漸提溫”二種溫度控制設(shè)置方法。焊接后,殘余物非常少,色調(diào)很淺,接地電阻大,印刷線路板不浸蝕,能夠 考慮不清潔的規(guī)定。


無鉛焊膏的印刷特性:

一,印刷的滾動性和掉錫性好,間距低至0.3毫米的印臺可以完成精美的印刷。在連續(xù)印刷過程中,印臺的粘度變化不大,在鋼網(wǎng)上的可操作性長,超過12小時后印臺不會干燥,印刷效果仍然很好。打印后幾個小時仍保持原來的形狀,基本上沒有塌陷發(fā)生,補片元素不產(chǎn)生偏移;

二,良好的抗冷熱塌陷性。由于粘度比普通SMT焊膏低,高溫焊膏相對容易塌陷,而且高溫焊膏在熔化過程中的表面張力比傳統(tǒng)的63/37焊膏大,所以如果在熔化前塌陷并與其他焊盤連接,則回流焊后形成橋的可能性更大。橋接是高頻磁頭生產(chǎn)中最常見的問題之一。隨著數(shù)字高頻磁頭的發(fā)展,越來越多的高密度設(shè)計被開發(fā)出來,因此良好的抗冷塌和熱塌性能尤為重要。選擇合適的焊膏是避免橋接、減少返工、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性的重要途徑。

三、高溫焊膏粘度變化小,使用壽命長。粘度的變化會引起印刷量的變化,尤其是在印刷中,因此保持相對穩(wěn)定的粘度對于確保焊點的一致性非常重要。在大多數(shù)情況下,當(dāng)高溫焊膏的粘度上升時,也會伴隨著粘度的下降。例如,焊膏干燥后幾乎會失去其粘度,這將導(dǎo)致焊膏在插入過程中由于粘度的損失而被推出,從而導(dǎo)致焊料泄漏。

四、高溫?zé)o鉛錫膏具有優(yōu)異的焊接性能,能在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?它能滿足不同等級焊接設(shè)備的要求,不需要在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)出良好的焊接性能??刹捎谩吧郎?保溫”或“逐步升溫”兩種爐溫設(shè)定方式。焊接后,殘留物很少,顏色很淺,絕緣電阻大,印刷電路板不腐蝕,可以滿足不清洗的要求。

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