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SMT貼片助焊劑的特性有哪些?

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2024.04.13

在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中助焊劑是必備的加工原材料。SMT貼片過程中的焊接環(huán)節(jié)需要助焊劑來發(fā)揮重要作用,并且會直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下助焊劑的特性:

助焊劑

1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力;

2、熔點低于焊料,在焊料熔化前,助焊劑要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用;

3、浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴散速度在90%左右或90%以上;

4、粘度和比重小于焊料,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大會使焊料表面無法覆蓋;

5、焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味;

6、焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性;

7、不粘性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖;

8、在常溫下貯存穩(wěn)定。

佳金源錫膏生產(chǎn)廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、LED錫膏、無鉛錫絲、波峰焊條等錫焊料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)。更多關(guān)于電子焊接的知識可以聯(lián)系我們,歡迎與我們互動。

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