SMT錫膏加工是目前電子行業(yè)最常見的貼片技術(shù)之一。通過SMT技術(shù)，可以安裝更多更小更輕的部件，使電路板達(dá)到高精度、小型化的要求。當(dāng)然，這對(duì)SMT貼片加工的技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因此在操作過程中需要注意的事項(xiàng)很多。下面是深圳佳金源錫膏廠家的整理介紹：

SMT貼片加工錫膏的使用注意事項(xiàng)如下：

1、儲(chǔ)存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

2、出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長(zhǎng)。

3、解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。

4、生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25℃±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用.

5、使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。

6、鋼網(wǎng)上的膏體量:鋼網(wǎng)上第一次的膏體量，印刷滾動(dòng)時(shí)最好不要超過刮刀高度的1/2，這樣可以勤觀察，勤加次數(shù)少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：

1、刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度：人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度。

印刷速度：人工30mm-45mm/min；印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷環(huán)境：濕度在23℃±3℃，相對(duì)濕度45%-65%RH.

2、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。

QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試，張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng)：在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。

3、清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成分的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成分，影響整個(gè)品質(zhì)。

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