隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。在SMT錫膏的應(yīng)用過(guò)程中，都不可避免地會(huì)產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象，而無(wú)鉛焊錫膏的錫珠現(xiàn)象是SMT生產(chǎn)線上的主要問(wèn)題。因此如何減少錫珠是SMT 企業(yè)需要重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。下面深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講一下錫膏和錫珠的一些問(wèn)題：

什么是錫珠？錫珠的直徑大致在0.2mm到0.4mm之間，也有超過(guò)此范圍的，主要集中在片狀阻容元件周圍。焊錫珠的存在不僅影響電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成隱患。原因是現(xiàn)代印制板的元件密度高，間距小，焊錫珠在使用過(guò)程中可能會(huì)脫落，造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

解決錫珠是提高生產(chǎn)質(zhì)量的一個(gè)重要問(wèn)題。要解決這一個(gè)問(wèn)題，就要先了解問(wèn)題發(fā)生在哪里，從問(wèn)題的根源上控制錫珠的產(chǎn)生。在錫膏應(yīng)用過(guò)程中，形成錫珠的原因是多方面的。無(wú)鉛錫膏的印刷厚度，錫膏的成分和氧化程度，模板的制作和開啟、錫膏是否吸潮、元器件的安裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設(shè)置等，這些因素都會(huì)導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。

首先，錫膏的質(zhì)量是影響最大的因素，無(wú)鉛錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%～92%，體積比約為50%.當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，可以有效抵抗預(yù)熱時(shí)蒸發(fā)產(chǎn)生的阻力，此外，金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密，更容易結(jié)合，在熔化過(guò)程中不被吹走，此外，增加的金屬含量也可以減少錫膏印刷后的“塌陷”，因此，不容易出現(xiàn)錫珠。錫膏的金屬氧化程度。在錫膏中，金屬氧化程度越高，在焊接過(guò)程中對(duì)金屬粉末粘結(jié)的阻力越大，錫膏與焊盤和元器件之間的滲透越少，導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化程度成正比。控制錫膏中焊料的氧化程度通常不應(yīng)超過(guò)0.05％，最高可達(dá)0.15％。

錫膏中金屬粉末的粒度。對(duì)于回流焊，焊錫膏中粉末的粒徑越小，焊錫膏的總表面積越大，導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化程度越高，從而加劇了焊錫珠。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)選擇一個(gè)更細(xì)的粒度的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。

錫膏在印刷電路板上的印刷厚度。印刷后的無(wú)鉛錫膏厚度是模板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。焊錫膏厚度過(guò)大會(huì)導(dǎo)致焊錫膏“下陷”，促進(jìn)錫珠的生成。使用過(guò)多的助焊劑會(huì)導(dǎo)致錫膏部分坍塌，從而容易形成錫珠，此外，如果助焊劑的活性較低，則它的去氧化能力也較弱，這也容易導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。

清免洗焊錫膏的活性低于松香和水溶性焊錫膏，因此更容易產(chǎn)生錫珠。

產(chǎn)生錫珠的原因有很多，錫珠的存在必然會(huì)影響焊錫產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀。線路板上的阻焊層是影響錫珠形成的最重要因素。綜合上述原因，有以下幾種應(yīng)對(duì)策略。具體有以下幾種方法可以減少錫珠的產(chǎn)生：

1、選擇合適的阻焊層可防止錫球的產(chǎn)生。

2、使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑，也可以避免錫球的形成。

3、最大程度地降低焊料產(chǎn)品的溫度。

4、使用足夠的助焊劑，防止錫球的形成。

5、最大限度地提高預(yù)熱溫度，但要注意焊劑預(yù)熱參數(shù)，防止焊劑活化期過(guò)短。

6、盡量提高傳送帶的速度。

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