隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應(yīng)用，表面貼片技術(shù)也得到了快速發(fā)展，在生產(chǎn)過程中，針對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過程的錫膏印刷也越來越受到技術(shù)工程師的高度重視。在領(lǐng)域中公司也都普遍認(rèn)可要得到更好的焊接，品質(zhì)上長期性靠譜的商品，要高度重視的便是錫膏的印刷。下面由深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹一下錫膏生產(chǎn)過程中應(yīng)注意哪些要點(diǎn)？

1、錫膏在應(yīng)用時(shí)務(wù)必在有效期限以內(nèi)。平常錫膏儲(chǔ)存在電冰箱中就可以了，應(yīng)用前要在戶外自然環(huán)境中置放6個(gè)鐘頭之后，方可開蓋應(yīng)用(假如在包裝上面有小水霧，拿布擦干凈。要避免這種小水霧注入包裝內(nèi))。應(yīng)用后的錫膏要獨(dú)立儲(chǔ)放，再次應(yīng)用獨(dú)立儲(chǔ)放的錫膏時(shí)要明確質(zhì)量是不是達(dá)標(biāo)。

2、在應(yīng)用前，工作人員要用常用工具對(duì)錫膏開展攪拌，讓錫膏的成分越來越很勻稱，并在生產(chǎn)制造的全過程中應(yīng)用黏度檢測(cè)儀對(duì)錫膏的黏度開展檢測(cè)。

3、在工作日之內(nèi)印刷第一塊印刷板或機(jī)器設(shè)備調(diào)節(jié)后，運(yùn)用錫膏厚度檢測(cè)儀對(duì)錫膏開展檢測(cè)。檢測(cè)的部位在印刷板表面的左右，上下及正中間等5點(diǎn)，并記錄檢測(cè)的標(biāo)值。規(guī)定生產(chǎn)制造的錫膏厚度在模板厚度-10%和+15%之間。

4、在生產(chǎn)制造的過程中，要對(duì)錫膏印刷品質(zhì)展開檢測(cè)，檢測(cè)的內(nèi)容有：錫膏圖型是不是詳細(xì)、厚度是不是勻稱、是不是有錫膏拉尖狀況。

5、當(dāng)工作中進(jìn)行之后，依照加工工藝的規(guī)定對(duì)印刷板進(jìn)行清理。

6、在印刷試驗(yàn)或印刷不成功后，要對(duì)印刷板上的錫膏采用超聲清洗設(shè)備對(duì)其進(jìn)行清理并晾曬，避免再一次使用時(shí)板上殘余錫膏造成的回流焊爐后出現(xiàn)焊球。

佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)，錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿；焊點(diǎn)牢固，導(dǎo)電性佳。