伴隨著SMT技術(shù)的發(fā)展和LED產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，對(duì)低溫錫膏的需求日益增加。以前佳金源錫膏廠家給大家分析過(guò)高低溫錫膏的區(qū)別和各自的適用范圍，這里給大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的科普。高低溫錫膏主要區(qū)別就在這個(gè)“溫”上，有些芯片或PCB貼片元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，就需要使用低溫錫膏進(jìn)行焊接，這樣就能起到保護(hù)的作用。因此，低溫錫膏很受LED行業(yè)歡迎，其成分大多是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度通常在170℃-200℃，熔點(diǎn)在138℃左右，主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

為了搶占LED的廣闊市場(chǎng)，各大廠家向來(lái)非常重視對(duì)低溫錫膏的研發(fā)及生產(chǎn)。目前，低溫錫膏大多以SAC305為參照進(jìn)行品質(zhì)對(duì)比，以indium5.7LT-1為代表，其低溫抗跌落沖擊解決方案確實(shí)非常不錯(cuò)，畢竟是知名品牌，但價(jià)格上品牌溢價(jià)問(wèn)題不可避免。其實(shí)，要達(dá)到同等的效果，完全可以有更好的選擇，某些方面比如價(jià)格等甚至更出色。前面佳金源錫膏廠家在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口SMT錫膏一文中已有提到，在SMT錫膏領(lǐng)域，基本具備了替代進(jìn)口品牌產(chǎn)品的實(shí)力了。自然，作為SMT錫膏的部分種類(lèi)，佳金源科技的低溫錫膏系列產(chǎn)品也將是您更好更具性?xún)r(jià)比的選擇。

低溫?zé)o鉛錫膏是佳金源科技開(kāi)發(fā)的適用于SMT工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉（Sn42Bi58T4號(hào)粉）及低溫類(lèi)型助焊膏混合而成，適合于要求低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的PCB及電子元器件，下面為大家來(lái)講解一下它有哪些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

1、環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無(wú)需清洗。

2、灌裝錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；針筒裝點(diǎn)膠錫膏點(diǎn)膠流暢，粘度穩(wěn)定。

3、連續(xù)印刷時(shí)，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作性壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果。

4、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。

佳金源低溫錫膏優(yōu)勢(shì)

更低的熔點(diǎn)，在防止基板變形和降低能耗成本上更具有優(yōu)勢(shì)；

抗拉強(qiáng)度及延伸率均有明顯提升，使焊點(diǎn)具有更高的強(qiáng)度和抗疲勞沖擊性能；

具有較大的平衡潤(rùn)濕力和較短的潤(rùn)濕時(shí)間，表現(xiàn)出更優(yōu)異的合金潤(rùn)濕性能；

搭配佳金源錫膏廠家獨(dú)特的助焊膏配方，提升客戶產(chǎn)線直通率，有效降低生產(chǎn)成本。

我們提供的材料包含這些種類(lèi)：錫膏、有鉛錫膏、無(wú)鉛焊錫膏、針筒錫膏、水洗錫膏、零鹵REACH無(wú)鉛高溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、高可靠無(wú)鉛低溫錫膏、無(wú)鹵錫膏、LED錫膏、QFN錫膏、BGA/IGBT/MOS/大功率LED大功率器件低空洞錫膏、固晶錫膏、五金錫膏等，