回流焊的焊接方式，是電子行業(yè)中比較普遍使用的一種方式，也是電子設(shè)備生產(chǎn)流程中不可少的?；亓骱杆饕迷诤附訒r(shí)，SMT貼片PCB電路板中。接下來(lái)佳金源錫膏廠家，給伙伴們介紹SMT回流焊的一種焊接方式。

    表層的貼裝加工工藝的一個(gè)流程，就是放入焊錫膏。實(shí)際上，是為了使焊錫膏能均勻的分布于pcb焊盤上，當(dāng)須做到較良好的家用電器l鏈接，且回流焊接時(shí)，那么SMT貼片元器件應(yīng)與PCB電路板的焊盤相對(duì)應(yīng)。

    焊膏的組成，它是由合金粉末、粘稠助焊劑、一些添加劑三個(gè)主要成分?jǐn)嚭投伞＞邆湔承?、?yōu)良觸便特點(diǎn)的泥狀態(tài)。在常溫狀態(tài)時(shí)，因?yàn)楹父嗑邆湔承缘奶攸c(diǎn)，它能將元器件黏貼在PCB板的焊盤上。當(dāng)斜角不大，并且沒有碰撞時(shí)，元器件是沒那么容易挪動(dòng)的。

    焊膏它由機(jī)器設(shè)備投放入到焊盤上，比如有，手動(dòng)式印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏調(diào)節(jié)器等一些輔助機(jī)器設(shè)備。手動(dòng)式印刷，由于它的成本費(fèi)低、精密度低、無(wú)法進(jìn)行較大的批量生產(chǎn)，適用于焊盤間隔較小的元器件上印刷。
    對(duì)于手動(dòng)式滴涂，一般pcb線路板的產(chǎn)品研發(fā)，補(bǔ)修焊盤的焊膏是要用到輔助機(jī)器設(shè)備，就可以產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)制造，但適用于焊盤間隔比手動(dòng)式印刷間距要大的元器件上滴涂。
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