佳金源錫膏廠家來解答：有鉛錫膏印刷時注意哪些技術(shù)要點？一般來刷錫膏前應(yīng)調(diào)整鋼網(wǎng)及用酒精將印刷臺和鋼網(wǎng)清洗干凈，調(diào)整鋼網(wǎng)夾具高度，使鋼網(wǎng)與平臺緊貼。

①有鉛錫膏印刷前須查驗刮板、鋼網(wǎng)等用品。 保證整潔，沒塵土及臟物（必需時要清潔整潔）以防錫膏受環(huán)境污染及危害落錫性； 刮板口要豎直，沒空缺。 鋼網(wǎng)應(yīng)豎直，無特別形變。張口槽邊沿上不能有殘余的錫漿硬塊或別的臟物。
有鉛錫膏
②應(yīng)該有工裝夾具或真空泵設(shè)備固定不動底版，以防在印刷全過程式中 PCB 產(chǎn)生偏位，而且可提升印刷后鋼網(wǎng)的分離出來實際效果；
③將鋼網(wǎng)與 PCB 中間的地方調(diào)節(jié)到越符合越好（間隙交流會接至漏錫，水平方向移位會造成 錫膏印刷到焊層外） ；
④ 一開始印刷時需加進鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般 A5 規(guī)格型號鋼網(wǎng)加 200g 上下、B5 規(guī)格型號鋼網(wǎng)加 300g 上下、A4 規(guī)格型號鋼網(wǎng) 加 400g 上下；
⑤伴隨著印刷工作的持續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會逐步降低，到適度情況下應(yīng)加上適量的新鮮錫膏。
⑥印刷后鋼網(wǎng)的分離出來速率應(yīng)盡可能地慢一點。
⑦持續(xù)印刷時，每過一段時間（依據(jù)具體情況而定）應(yīng)清理鋼網(wǎng)的上下邊（將鋼網(wǎng)底邊黏附的錫膏，以防造成錫 球） ，清理時留意一定不能將水分或其它殘渣留到錫膏及鋼網(wǎng)上。
⑧若錫膏在鋼網(wǎng)上逗留很久（或自鋼網(wǎng)回收利用經(jīng)一段長時間再應(yīng)用的錫膏） ，其印刷特性及粘性很有可能會下降，加上適量 3/5調(diào)和劑，能夠 獲得對應(yīng)的改進；
⑨應(yīng)留意工作場所的溫度濕度操縱，此外應(yīng)防止明顯的氣體流動性，以防加快有機溶劑的蒸發(fā)而危害粘性。
⑩ 工作完畢前須將鋼網(wǎng)上下邊完全清理整潔（需注意孔邊的清理） 

[建議對策]根據(jù)產(chǎn)品是否有細小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時檢查鋼網(wǎng)張力符合標準，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動及手動清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率 。

2、印刷偏移過大：PCB固定裝置不佳，機器手動或者自動定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判斷為印刷偏移。

[建議對策]調(diào)整印刷機固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復性，增加 PCB光識別能力。

3、焊錫膏塌邊，包括以下三種：

A）印刷塌邊

焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時滲錫，脫膜時產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過大造成錫膏成形破壞。

[建議對策]選擇粘度適中的焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

B）貼裝時的塌邊

貼片機在貼裝 SOP、QFP、 QFN、CSP類元件時，壓力過大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

[建議對策]調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

C）焊接加熱時的塌邊

回流預熱升溫過快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。

[建議對策]根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 產(chǎn)品規(guī)格書中的參數(shù)（溫度、時間）設(shè)置爐溫 。

4、細間元件Pad的位置、長度、寬度設(shè)計與元件腳分布、尺寸不搭配。

[建議對策]新產(chǎn)品試做開始時確認搭配是否符合 PCB或者元件設(shè)計規(guī)范。

    深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，專注12年焊錫行業(yè)的研發(fā)與銷售，為客戶提供整套電子焊錫解決方案。包含的項目有，錫焊料（錫線、錫膏、錫條、錫片、錫箔）和電子產(chǎn)品的半導體研發(fā)等等。