低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？一般錫膏的分類很多，如：LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，很多人都對這塊不太熟悉，新人更是無法對他們做區(qū)分，下面由佳金源錫膏廠家的小編為大家這款都由什么區(qū)別。

一、什么叫“高溫”、“低溫”。

一般來講，就是指這兩類類型的錫膏熔點差別?；镜娜埸c在217℃之上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等化學(xué)元素構(gòu)成。在LED貼片加工中高溫?zé)o重金屬錫膏的安全性相對性非常高，不容易開焊開裂。

而基本的低溫錫膏熔點為138℃。當(dāng)貼片式的電子器件沒法承擔(dān)200℃及上面的溫度且必須貼片式回流加工工藝時，應(yīng)用低溫錫膏開展焊接方法。起了維護(hù)不可以承擔(dān)高溫回流焊電焊焊接正本和PCB，它的金屬成份是錫鉍鋁合金。低溫錫膏的回流電焊焊接最高值溫度在170-200℃。

1）高溫錫膏的特點：

1.印刷翻轉(zhuǎn)性及下錫性好，對低至0.3mm間隔焊層也可以進(jìn)行精準(zhǔn)的印刷；

2.持續(xù)印刷時，其黏性轉(zhuǎn)變 很小，鋼線上的可實際操作使用壽命長，超出8鐘頭仍不容易變干，仍保持穩(wěn)定的印刷實際效果；

3.錫膏印刷后數(shù)鐘頭仍維持以前的樣子、無塌陷，貼片式元器件不易發(fā)生偏位；

4.具備極好的焊接性能，可在不一樣位置體現(xiàn)出恰當(dāng)?shù)臐櫥裕?

5.可滿足不一樣級別焊接機(jī)器設(shè)備的規(guī)定，不用在沖氮自然環(huán)境下進(jìn)行焊接，在較寬的回流焊爐溫范疇內(nèi)仍可表現(xiàn)出優(yōu)良的焊接性能；

6.高溫錫膏焊接后殘余物非常少，沒有顏色且具備較高的絕緣層特性阻抗，不容易浸蝕PCB板，可做到免清洗的規(guī)定；

7.具備較好的ICT檢測性能，不容易造成錯判；

8.可用以埋孔滾輪施膠（Paste in hole）加工工藝；

9.錫銀銅錫膏溶點相對性較高，對火爐規(guī)定較高，可是錫銀銅錫膏焊接實際效果非常好，沖擊韌性高，松脂殘留少，且為乳白色全透明。高溫錫膏印刷時，保濕補(bǔ)水性好，可得到 平穩(wěn)的印刷性，出模性極好，在鋼在網(wǎng)上可持續(xù)印刷8鐘頭，可鍛性好，爬錫好，點焊圓潤明亮。

（2）低溫錫膏的特性：

1、熔點139℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

二、高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？

1、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。

看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

3、合金成分不同。

電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

4、印刷工藝不同。

高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為第一次回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

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