伙伴們對波峰焊、回流焊應該都不陌生了，兩者之間都有不同的地方，那么他們之間的不同點，主要體現在哪些方面呢？就讓深圳市佳金源錫膏廠家，來為伙伴們解答疑惑吧！

    波峰焊可以認為，它就是對大點而小些的元件進行焊錫。與回流焊不一樣的地方，就是回流焊對pcb板、元件升溫的時候；實際上，便是將本來提上去的焊錫膏給熔化，是為了做到將元件與pcb板相連。

    回流焊呢，它是歷經加熱、回流、制冷三大模塊的。然而，波峰焊它主要是手插座、點膠板的應用，須注意的就是應用的元件都要耐溫，經過波峰的表層上，是沒存在過時的SMT助焊膏的元件，SMT助焊膏的pcb板，是能夠通過再流焊的，但不能再使用波峰焊。

    波峰焊，它是根據錫槽把錫條熔化轉換為液體狀態(tài)的。運用電力機攪拌產生波，把pcb與零件相互焊接。大多數情況下，是采取手插式的焊接與smt的強力膠板。再流焊的關鍵點，就是SMT領域，是根據暖風、又或者別的熱傳遞傳輸，使印刷到pcb板的助焊膏熔掉，同時進行零件焊接。

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