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熱門關(guān)鍵詞： 無鉛綠色助焊膏 激光焊接錫膏 焊鍍鉻錫線

無鉛錫膏的趨勢(shì)簡(jiǎn)述--佳金源錫膏廠家

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伙伴們都知道，錫膏它是貼片生產(chǎn)工藝流程比較關(guān)鍵的一款輔助材料。錫膏廠家生產(chǎn)出來的錫膏品質(zhì)好壞，會(huì)直接影響貼片印刷、再流焊加工工藝的產(chǎn)品。
SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用錫膏

SMT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如何選用錫膏

SMT錫膏焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天深圳佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹襾砹私庀耂MT生產(chǎn)工藝中，應(yīng)當(dāng)如…
無鉛錫膏焊點(diǎn)產(chǎn)生氣泡是什么原因引起的，應(yīng)當(dāng)如何解決？

無鉛錫膏焊點(diǎn)產(chǎn)生氣泡是什么原因引起的，應(yīng)當(dāng)如何解決？

近期有挺多客戶在問，為什么在使用錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，焊點(diǎn)時(shí)不時(shí)會(huì)有一些氣泡存在，這樣對(duì)產(chǎn)品有沒有影響。焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重的，如果焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性有很大的危害，還會(huì)提升元器件失效的機(jī)率?！?
BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA返修過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其他焊點(diǎn)，在AXI檢查時(shí)很容易發(fā)現(xiàn)。關(guān)于這個(gè)BGA…
什么是無鹵錫膏？有什么特點(diǎn)？

什么是無鹵錫膏？有什么特點(diǎn)？

一、什么是無鹵錫膏什么是無鹵錫膏？我們來逐步分析，首先錫膏我們大家都知道是什么了，因此我們重點(diǎn)了解下什么是無鹵。顧名思義，無鹵指的就是不含鹵素。鹵族元素包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）和…
smt錫膏貼片中空洞與哪些因素有關(guān)

smt錫膏貼片中空洞與哪些因素有關(guān)

隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計(jì)和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在mt貼片這個(gè)環(huán)節(jié)就會(huì)出…

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